COM-HPC Server Type Ice Lake-D
製品紹介
COM-HPC Server Type Ice Lake-Dは、シンプルなキャリアとCOM-HPC Computer-on-Moduleで構成されています。
このモジュールは、20コアのインテルXeon D-2796、PCIe Gen4サポート、Base-TまたはSFP+対応の10GbE LAN x4を搭載し、お客様の通信およびデータ処理ソリューションのオンサイトでのプロトタイピングや開発に卓越した接続性を提供します。
モジュールは、長寿命、高MTBF、厳格なリビジョン管理を必要とする典型的な産業用組込みアプリケーション向けに特別に設計されています。
製品情報
インテルIce Lake-D搭載IoT開発キット
BOXの内容：
- インテル® Xeon® D-2796 (Ice Lake-D) 搭載COM-HPC Server Size DモジュールCOM-HPC-sIDH
- COM-HPC Server Baseキャリアボード
- THSF-sIDH アクティブファン搭載 BL ヒートシンク
- VGA-to-HDMI ケーブル
- I/O ブラケット
仕様:
インテルXeon D-2796（20コア）、2つのPCIe Gen4 x16、2つのPCIe Gen3 x4、PCIe経由M.2 x2、10GbE LAN（BASE-T/SFP+）x4、2.5GbE LAN x1、USB 3.x/2.0/1.1 x4（リア）、USB 3.0 x2（フロント）、SATA x2、COMポート x2、GPIO x12、SMBU/I2C用ヘッダーを搭載
COM-HPC モジュラーアーキテクチャ
COM-HPCは、高性能なコンピュータ・オン・モジュール向けの新しいPICMG規格です。この規格は、現在および将来の無限のスケーラビリティを備えた最新世代の組込みエッジサーバの推進を目的としています。COM-HPC仕様では5つの異なるモジュールサイズが定義されており、その中で最大サイズである「Size E（Server）」は、次世代のヘッドレスエッジサーバ向けに設計され、最大8枚のDIMMを搭載可能です。