製品情報
AMD Embedded Ryzen V3000をCOM Express Basic Type 7 フォームファクタに搭載したIPMI機能付きプロトタイプキットは、CPUコンピューティングにおける最高のパフォーマンス/ワットと優れたリモート/ローカル管理性を提供し、エッジネットワーク・アプリケーションやエッジサーバに最適です。この構成により、お客様は性能を犠牲にすることなく、よりコンパクトで省スペースなデバイスを作成することができます。
BOXの内容：
- MMC(Module Management Controller)搭載 AMD Embedded Ryzen V3000 (V3C18I)搭載 COM Express Basic Type 7モジュール
- COM Express Type 7 R3.1キャリアボード
- AST2600 BMCベースBMCモジュール(RunBMC-AST2600)
- アクティブファン付きヒートシンク (THSF-VR7-B)
- DB40-HPCデバッグボード
- オプションの10GbEイーサネットアダプターカード（SFP+または10GBASE-T）
- PCIe x8-2x4アダプターカード
- I/Oブラケット、ケーブル、ネジ
仕様:
AMD Embedded Ryzen V3000プロセッサ（V3C18I）は、わずか15Wの消費電力で8コア、16スレッドを提供し、最大64GB（2x32GB）のDDR5メモリを最大4800MT/sでサポートします。PCIe Gen4を搭載し、10G Ethernet LAN x2および2.5G Ethernet LAN x1を統合しているため、優れた応答性を発揮し、エッジネットワーキング機器、エッジでの5Gインフラ、ビデオ分析、インテリジェント監視、産業オートメーションおよび制御など、高性能と低消費電力を必要とするミッションクリティカルなアプリケーションに適しています。
COM Express Type 7 Ryzen V3000（V3C18I）は、TDP 15W（10W設定可能）で拡張動作温度（-40℃～85℃）に対応するオプションSKUを提供し、デュアルチャネルECCメモリ機能と組み合わせることで、さまざまな過酷な環境でのファンレス設計を実現します。
さらに、AST2600プロセッサを搭載したBMCモジュールはすぐに利用可能であり、開発期間を短縮するために設計された重要なハードウェアおよびソフトウェア・ビルディング・ブロックとして機能します。Ryzen V3000とAST2600を組み合わせることで、さまざまな環境で効率的に製品を展開することができます。
利用規約
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