Type 6 Meteor Lake Dev Kit
インテルCore Ultraにより、システム統合性が向上し、開発負荷を軽減
製品情報
インテルMeteor Lakeベースの開発キットは、28W TDPの強力なCPU/GPU/NPIを内蔵し、バッテリー駆動ソリューションを含むあらゆるエッジ組込みアプリケーションに最適です。エッジAIアプリケーションにも対応します。
BOXの内容：
- インテル® Core™ Ultra 5 プロセッサ125H搭載、DDR5 SO-DIMM 対応のCOM Express Type 6 Compact、cExpress-MTL
- Express-BASE6 R3.1 COM Express タイプ6 リファレンスキャリア
- THSF-cMTL-Bヒートシンク（アクティブファン付き）
- デバッグボード（DB30 x86）とケーブル
- ケーブルキット (SATA ケーブルと COM ポート用のピンヘッダーから DB9アダプターケーブル)
仕様:
インテル® Core™ Ultra 5 プロセッサ125H は、4 つのPコア、8 つのEコア、および 2 つの低消費電力Eコアを合計18 スレッドでサポートし、インテル® Arc™ グラフィックス（7つのXeコア）と AI に特化した NPU を統合しています。これらすべてが、名目上の28W TDPでSoCに統合されています。最大96GBのDDR5 SO-DIMMメモリとの組み合わせにより、エッジアプリケーションで最高のパフォーマンスを実現します。
豊富なI/Oインタフェースにより、さらなる拡張が可能です。具体的には、DP x1、1つのPCIe Gen4 x8、1つのPCIe Gen4 x4、複数のPCIe Gen3x 1、USB 3.x x4、USB 2.0 x2、SATA x2、2.5GbE LAN x1、COMポート x4、GPIO x8、SMBU、I2Cをヘッダーに搭載しています。特定の設計により、追加のUSB4 x2が近日中に提供されます。
製品紹介
Meteor Lake COM Express Type 6は、シンプルなキャリアボードとCOM-Expressモジュール（PICMG COM.0 R3.1規格に基づくコンピュータ・オン・モジュール）を組み合わせた構成で、ビルディングブロック概念に基づく高い柔軟性を実現しています。
モジュールには、インテル® Core™ Ultra 5プロセッサ125Hが搭載されており、インテル® Arc™ XeグラフィックスとNPUが統合されています。リファレンスヒートシンクとアクティブファン、キャリアボードを組み合わせ、さらに自社で用意したDDR5 SO-DIMMメモリを使用することで、顧客はアプリケーションのアイデアをプロトタイピングし検証することができます。
モジュールは、長寿命、高いMTBF、厳格なバージョン管理が求められるエッジ産業用組込みアプリケーション向けに特化して設計されています。