Ampere Altra Dev Kit
製品紹介
Ampere Altra Dev KitはCOM-HPC Server BaseキャリアボードとCOM-HPC Serverモジュールで構成されています。
モジュールは、32/64/96/128のArm v8.2 64ビットコア（最大1.7/2.2/2.6/2.8GHz）、最大768GB DDR4メモリをサポートするAmpere® Altra® SoC（Arm Neoverse N1ベースアーキテクチャ）を搭載し、卓越したスケーラビリティで前例のない性能とワットあたりの電力を提供します。
モジュールは、長寿命、高MTBF、厳格なリビジョン管理を必要とする典型的な産業用組込みアプリケーション向けに特別に設計されています。
製品情報
IoT Prototype Kit based on Ampere Altra Ampere Altra搭載 IoT開発キット
BOXの内容：
- Ampere® Altra® SoC 搭載 COM-HPC-ALT Serve、Size Eモジュール
- COM-HPC Server Baseキャリアボード
- ファン付きヒートシンク（THSF-ALT-BL-S）
- 電源部用ヒートシンク x2
- VGAからHDMIへの変換アダプター
- I/Oシールド
仕様:
Ampere® Altra® SoC（Arm Neoverse N1ベースのアーキテクチャ）搭載COM-HPCモジュール、32/64/96/128個のArm v8.2 64ビットコアを搭載し、最大1.7/2.2/2.6/2.8 GHzで動作、最大768GBのDDR4メモリに対応
COM-HPC Serverベースボードは、最大3つのx16および2つのx4 PCIeスロット、2つのM.2ストレージコネクタ、VGA、1つのGbE LANポート、4つのUSB 3.0/2.0（リアI/O）、GPIO、その他の管理バスをサポート
注：メモリ、ストレージ、および電源は含まれていません。
COM-HPC モジュラーアーキテクチャ
COM-HPCは、高性能なコンピュータ・オン・モジュール向けの新しいPICMG規格です。この規格は、現在および将来の無限のスケーラビリティを備えた最新世代の組込みエッジサーバの推進を目的としています。COM-HPC仕様では5つの異なるモジュールサイズが定義されており、その中で最大サイズである「Size E（Server）」は、次世代のヘッドレスエッジサーバ向けに設計され、最大8枚のDIMMを搭載可能です。